哪些是封装芯片概念上市公司股票，这里的名单值得看看！（2023/12/22）

封装芯片概念股有：

光弘科技：2022年公司营业总收入41.8亿，同比增长15.99%，近五年复合增长为27.17%；净利润为2.61亿，近五年复合增长为2.45%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7个交易日，光弘科技下跌4.82%，最高价为23.48元，总市值下跌了8.29亿元，下跌了4.82%。

寒武纪：寒武纪2022年公司营业总收入7.29亿，同比增长1.11%，近五年复合增长为57.99%；净利润为-15.79亿，近五年复合增长为135.22%。

寒武纪-U近7个交易日，期间整体下跌1.42%，最高价为147.58元，最低价为156.5元，总成交量5257.5万手。2023年来下跌-8.07%。

高德红外：2022年公司营业总收入25.29亿，同比增长-27.75%，近五年复合增长为23.58%；净利润为4.48亿，近五年复合增长为39.68%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外近7个交易日，期间整体下跌6.01%，最高价为7.4元，最低价为7.53元，总成交量9126.52万手。2023年来下跌-11.02%。

复旦微电：2022年复旦微电公司营业总收入35.39亿，同比增长37.31%，近五年复合增长为25.56%；净利润为10.19亿，近五年复合增长为78.93%。

回顾近7个交易日，复旦微电有5天下跌。期间整体下跌10.61%，最高价为41.8元，最低价为43.27元，总成交量3527.52万手。

长电科技：2022年长电科技公司营业总收入337.62亿，同比增长10.69%，近五年复合增长为9.07%；净利润为28.3亿。

回顾近7个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌3.12%，最高价为29.6元，最低价为30.14元，总成交量7057.87万手。