相关FOWLP上市公司有:
文一科技:12月18日收盘最新消息,文一科技昨收26.1元,截至15时收盘,该股涨0.88%报26.330元。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为77.92%,最高为2022年的2626.58万元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
赛微电子:12月18日消息,赛微电子开盘报24.3元,截至15点收盘,该股涨0.13%,报23.650元。换手率5.16%,振幅涨0.13%。
从近三年净利润复合增长来看,最高为2021年的2.06亿元。
长电科技:12月18日长电科技3日内股价下跌2.12%,截至收盘,该股报29.180元跌0.98%,成交2.29亿元,换手率0.44%。
从近三年净利润复合增长来看,公司近三年净利润复合增长为57.39%,最高为2022年的32.31亿元。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
华海诚科:12月18日收盘消息,华海诚科今年来涨幅上涨11.69%,截至收盘,该股跌2.55%,报92.500元,总市值为74.64亿元,PE为136.03。
从华海诚科近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为23.33%,最高为2021年的4760.08万元。
已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。