2023年芯片封装上市龙头企业合集，收藏好！（12月15日）

芯片封装上市龙头企业有哪些？芯片封装上市龙头企业有：

长电科技600584：芯片封装龙头股。长电科技公司市盈率为17.33，2022年营业总收入同比增长10.69%，毛利率达到17.04%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

近7日长电科技股价上涨2.54%，2023年股价下跌-8.48%，最高价为30.3元，市值为527.11亿元。

通富微电002156：芯片封装龙头股。通富微电市盈率为2.37，2022年营业总收入同比增长35.52%，毛利率达到13.9%。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近7个交易日，通富微电上涨1.95%，最高价为22.04元，总市值上涨了6.67亿元，2023年来上涨10.57%。

华天科技002185：芯片封装龙头股。公司市盈率为39.06，2022年营业总收入同比增长-1.58%，毛利率达到16.84%。

近7个交易日，华天科技下跌1.75%，最高价为8.62元，总市值下跌了4.81亿元，2023年来下跌-7.01%。

文一科技600520：芯片封装龙头股。公司市盈率为205.82，2022年营业总收入同比增长0.12%，毛利率达到29.39%。

近7个交易日，文一科技下跌23.41%，最高价为32.21元，总市值下跌了9.68亿元，下跌了23.41%。

朗迪集团603726：芯片封装龙头股。公司市盈率为2.38，2022年营业总收入同比增长-7.39%，毛利率达到18.45%。

近7个交易日，朗迪集团下跌1.46%，最高价为15.27元，总市值下跌了4084.33万元，2023年来上涨17.66%。

同兴达002845：芯片封装龙头股。同兴达市盈率为-128.6，2022年营收同比增长-34.54%达84.19亿，毛利率达到6.14%。

近7个交易日，同兴达下跌1.57%，最高价为17.36元，总市值下跌了8843.9万元，2023年来上涨15.77%。

晶方科技603005：芯片封装龙头股。晶方科技市盈率为3.98，2022年营业总收入同比增长-21.62%，毛利率达到44.15%。

回顾近7个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨1.17%，最高价为21.81元，最低价为23.05元，总成交量1.25亿手。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：在近5个交易日中，深南电路有4天下跌，期间整体下跌2.79%。和5个交易日前相比，深南电路的市值下跌了10亿元，下跌了2.79%。

硕贝德：近5个交易日，硕贝德期间整体下跌5.51%，最高价为11.58元，最低价为11.11元，总市值下跌了2.79亿。

快克智能：近5个交易日，快克智能期间整体下跌2.58%，最高价为30.58元，最低价为29.12元，总市值下跌了1.88亿。

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