南方财富网小编整理部分相关封装设计概念股:
(1)、康力电梯:
2022年康力电梯营收51.15亿,同比去年增长-1.07%;毛利率23.89%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
近7日股价下跌2.24%,2023年股价下跌-12.8%。
(2)、长电科技:
2022年报显示,长电科技实现营业收入337.62亿,同比去年增长10.69%,近5年复合增长9.07%;毛利率17.04%。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近7日长电科技股价上涨2.54%,2023年股价下跌-8.48%,最高价为30.3元,市值为527.11亿元。
(3)、铭普光磁:
公司2022年实现营业收入23.23亿,同比去年增长4%,近4年复合增长18.37%;毛利率14.63%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
近7个交易日,铭普光磁下跌1.51%,最高价为23.6元,总市值下跌了7614.72万元,下跌了1.51%。