A股：Chiplet概念上市公司2023年名单（12月15日）

Chiplet概念上市公司有：

赛微电子：

在近3个交易日中，赛微电子有2天下跌，期间整体下跌2.71%，最高价为24.63元，最低价为24元。和3个交易日前相比，赛微电子的市值下跌了4.69亿元。

2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

耐科装备：

耐科装备在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌0.72%，最高价为37.56元，最低价为36.51元。2023年股价下跌-2.78%。

正业科技：

回顾近3个交易日，正业科技期间整体下跌1.18%，最高价为8.45元，总市值下跌了3671.15万元。2023年股价上涨1.77%。

2022年8月10日回复称公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

华润微：

回顾近3个交易日，华润微期间整体下跌0.29%，最高价为45.53元，总市值下跌了1.72亿元。2023年股价下跌-18.74%。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

文一科技：

文一科技近3日股价有2天下跌，下跌6.63%，2023年股价上涨47.24%，市值为41.35亿元。

2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术，重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备，切割分离技术及设备，加快新技术产业化。

华海诚科：

回顾近3个交易日，华海诚科期间整体下跌3.17%，最高价为97.8元，总市值下跌了2.43亿元。2023年股价上涨13.94%。

2023年3月16日招股书显示，在先进封装领域，公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，充分体现了公司技术水平的先进性。

凯格精机：

凯格精机（301338）3日内股价1天上涨，上涨0.32%，最新报40.26元，2023年来上涨3.03%。

科翔股份：

回顾近3个交易日，科翔股份期间整体下跌0.81%，最高价为9.97元，总市值下跌了3317.56万元。2023年股价上涨2.72%。

华宇华源系公司全资子公司，经营范围包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等。