FOWLP股票有:
赛微电子(300456):
2023年第三季度季报显示,赛微电子公司实现营收约5.13亿元,同比增长188.36%;净利润约1198.93万元,同比增长693.21%;基本每股收益0.05元。
回顾近7个交易日,赛微电子有4天上涨。期间整体上涨10.71%,最高价为20.8元,最低价为25.08元,总成交量2.59亿手。
文一科技(600520):
文一科技2023年第三季度季报显示,公司营业总收入8889.36万元,同比增长-31.1%;净利润983.61万元,同比增长-43.56%;基本每股收益0.07元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7日股价下跌23.41%,2023年股价上涨47.24%。
华海诚科(688535):
2023年第三季度显示,华海诚科公司实现营收约7800.27万元,同比增长28.34%;净利润约1114.92万元,同比增长31.79%;基本每股收益0.15元。
2023年3月16日招股书显示,在先进封装领域,公司已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料,且相关产品已陆续通过客户的考核验证,充分体现了公司技术水平的先进性。
近7日股价上涨1.31%,2023年股价上涨13.94%。