2023年Chiplet概念股票，相关公司名单分享（12月14日）

相关Chiplet概念股票有：

中京电子：近7日中京电子股价下跌2.65%，2023年股价上涨1.22%，最高价为10.1元，市值为56.79亿元。

中京电子公司2023年第三季度营收同比增长-14.43%至6.37亿元，净利润同比增长56.48%至-2137.54万。

2022年9月9日回复称公司正在开展IC先进封装用载板的产品开发。

寒武纪：近7日股价下跌3.18%，2023年股价下跌-6.56%。

公司2023年第三季度营收同比增长-66.15%至3134.28万元，净利润同比增长18.45%至-2.63亿。

2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

艾森股份：近7个交易日，艾森股份上涨3.7%，最高价为60元，总市值上涨了2.07亿元，2023年来上涨3.7%。

科翔股份：近7日股价下跌1%，2023年股价上涨3.5%。

2023年第三季度显示，科翔股份公司营业收入同比增长22.25%至7.91亿元，净利润同比增长-186.95%至-1408.04万元。

华宇华源系公司全资子公司，经营范围包括集成电路芯片封装测试(包含系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、覆晶封装(FlipChip)、扇出晶圆级封装(Fan-Out)、三维封装(3D)等。

晶方科技：近7个交易日，晶方科技上涨0.98%，最高价为22.25元，总市值上涨了1.44亿元，上涨了0.98%。

2023年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长-21.65%至2亿元，净利润同比增长14.22%至3406.04万元。

2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

华润微：华润微近7个交易日，期间整体下跌1.27%，最高价为45.88元，最低价为47.06元，总成交量4263.38万手。2023年来下跌-18.41%。

2023年第三季度公司营收同比增长0.57%至25亿元，净利润同比增长-60.4%至2.78亿。

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

芯原股份：在近7个交易日中，芯原股份有3天上涨，期间整体上涨7.52%，最高价为58.34元，最低价为51.36元。和7个交易日前相比，芯原股份的市值上涨了20.98亿元。

芯原股份公司2023年第三季度营收同比增长-13.51%至5.81亿元，净利润同比增长-971.44%至-1.56亿。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。