中国股市：芯片封装概念板块，关注这七只龙头股！（12月11日）

芯片封装板块龙头股有哪些？

长电科技（600584）：

芯片封装龙头股，从长电科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为12.95%，过去三年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2022年的337.62亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

长电科技在近30日股价下跌1.99%，最高价为32.77元，最低价为30.34元。当前市值为540.16亿元，2023年股价下跌-5.86%。

朗迪集团（603726）：

芯片封装龙头股，从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为9.67%，过去三年营收最低为2020年的14.01亿元，最高为2021年的18.2亿元。

回顾近30个交易日，朗迪集团股价上涨7.76%，总市值下跌了6126.49万，当前市值为27.98亿元。2023年股价上涨17.39%。

同兴达（002845）：

芯片封装龙头股，从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-10.89%，过去三年营收最低为2022年的84.19亿元，最高为2021年的128.6亿元。

回顾近30个交易日，同兴达股价上涨0.11%，总市值上涨了6878.59万，当前市值为58.27亿元。2023年股价上涨18.66%。

通富微电（002156）：

芯片封装龙头股，从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为41.06%，过去三年营收最低为2020年的107.69亿元，最高为2022年的214.29亿元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近30日股价上涨12.53%，2023年股价上涨13.47%。

文一科技（600520）：

芯片封装龙头股，从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为15.7%，过去三年营收最低为2020年的3.32亿元，最高为2022年的4.44亿元。

文一科技在近30日股价上涨21.74%，最高价为42.34元，最低价为21.5元。当前市值为45.55亿元，2023年股价上涨52.1%。

晶方科技（603005）：

芯片封装龙头股，从公司近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为0.12%，过去三年营收最低为2020年的11.04亿元，最高为2021年的14.11亿元。

近30日股价下跌3.26%，2023年股价上涨11.31%。

华天科技（002185）：

芯片封装龙头股，从近三年营收复合增长来看，华天科技近三年营收复合增长为19.18%，过去三年营收最低为2020年的83.82亿元，最高为2021年的120.97亿元。

在近30个交易日中，华天科技有14天下跌，期间整体下跌2.41%，最高价为9.38元，最低价为8.87元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了6.73亿元，下跌了2.41%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路（002916）：

12月11日开盘消息，深南电路截至下午3点收盘，该股报71.850元，涨1.33%，7日内股价下跌1.22%，总市值为368.5亿元。

硕贝德（300322）：

12月11日消息，硕贝德最新报11.480元，跌0.18%。成交量2469.81万手，总市值为53.47亿元。

快克智能（603203）：

快克智能（603203）10日内股价上涨0.2%，最新报29.860元/股，涨1.05%，今年来涨幅上涨14.67%。

光力科技（300480）：

12月11日消息，光力科技截至12时42分，该股跌1.02%，报22.820元；5日内股价上涨0.48%，市值为80.35亿元。

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