“划片机”行业概念股，名单整理好了！（12月7日）

划片机行业概念股有：

深科达688328：12月7日收盘消息，深科达开盘报35.9元，截至下午三点收盘，该股涨7.88%，报38.750元，总市值为31.4亿元，PE为-88.07。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

精测电子300567：12月7日收盘消息，精测电子5日内股价上涨4.51%，截至下午三点收盘，该股报87.640元，涨1.79%，总市值为243.77亿元。

华工科技000988：12月7日收盘最新消息，华工科技7日内股价上涨0.68%，截至下午3点收盘，该股涨1.47%报29.620元。

中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。

博杰股份002975：12月7日消息，博杰股份7日内股价下跌7.11%，截至收盘，该股报33.320元，涨0.51%，总市值为46.36亿元。

安达智能688125：12月7日消息，安达智能7日内股价下跌6.72%，最新报37.800元，市盈率为17.83。

公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。