半导体先进封装Chiplet概念股龙头一览
甬矽电子688362:半导体先进封装Chiplet龙头股
甬矽电子公司2023年第三季度营业总收入同比增长12%至6.48亿元;净利润为-4101.39万,同比增长-145.07%,毛利润为1.1亿,毛利率16.92%。
甬矽电子2023年第三季度季报显示,公司实现总营收6.48亿,毛利率16.92%,每股收益-0.1元。
通富微电002156:半导体先进封装Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,通富微电公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元;净利润为1.24亿,同比增长11.39%,毛利润为7.62亿,毛利率12.71%。
通富微电2023年第三季度公司总营收59.99亿,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
飞凯材料300398:半导体先进封装Chiplet龙头股
公司2023年第三季度营收同比增长19.04%至7.09亿元;飞凯材料净利润为3600.9万,同比增长-46.89%,毛利润为2.65亿,毛利率37.35%。
2023年第三季度,飞凯材料公司实现总营收7.09亿,毛利率37.35%,每股收益0.07元。
方邦股份688020:半导体先进封装Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,公司营业总收入同比增长43.24%至9759.95万元;净利润为-885.23万,同比增长59.3%,毛利润为3630.59万,毛利率37.2%。
方邦股份2023年第三季度,公司实现总营收9759.95万,毛利率37.2%,每股收益-0.11元。
汇成股份688403:半导体先进封装Chiplet龙头股
公司2023年第三季度营收同比增长43.2%至3.38亿元;汇成股份净利润为6003.22万,同比增长20.52%,毛利润为9862.57万,毛利率29.17%。
2023年第三季度,汇成股份公司实现营业总收入3.38亿元,毛利率29.17%,净利润为5415.04万元。
颀中科技688352:半导体先进封装Chiplet龙头股
颀中科技2023年第三季度营收同比增长73.09%至4.58亿元;净利润为1.23亿,同比增长85.79%,毛利润为1.82亿,毛利率39.69%。
2023年第三季度,颀中科技公司实现营业总收入4.58亿元,毛利率39.69%,净利润为1.14亿元。
长电科技600584:半导体先进封装Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元;长电科技净利润为4.78亿,同比增长-47.4%,毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
长电科技公司2023年第三季度实现总营收82.57亿,毛利率14.36%,每股收益0.26元。
强力新材300429:半导体先进封装Chiplet龙头股
公司2023年第三季度营业总收入同比增长28.89%至2.09亿元;净利润为-543.17万,同比增长67.52%,毛利润为5381.14万,毛利率25.78%。
2023年第三季度季报显示,强力新材公司实现营业总收入2.09亿元,毛利率25.78%,净利润为-796.21万元。
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