A股：“芯片封装材料”核心龙头股票名单一览（2023/12/6）

芯片封装材料龙头股票有哪些？芯片封装材料龙头股票有：

芯片封装材料龙头股票有哪些？芯片封装材料龙头股票有：

壹石通688733：

芯片封装材料龙头股。公司2022年实现总营收6.03亿，同比增长42.65%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

近30日壹石通股价上涨24.81%，最高价为41.64元，2023年股价上涨0.91%。

华海诚科688535：

芯片封装材料龙头股。2022年公司营业收入3.03亿，同比增长-12.67%。

回顾近30个交易日，华海诚科股价上涨24.16%，总市值下跌了2.86亿，当前市值为75.33亿元。2023年股价上涨12.49%。

飞凯材料300398：

芯片封装材料龙头股。2022年飞凯材料营业收入29.07亿，同比增长10.65%。

近30日股价上涨14.43%，2023年股价上涨1.01%。

联瑞新材688300：

芯片封装材料龙头股。公司2022年营业收入6.62亿，同比增长5.96%。

在近30个交易日中，联瑞新材有16天上涨，期间整体上涨17.42%，最高价为67元，最低价为42.9元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了17.74亿元，上涨了17.42%。

光华科技002741：

芯片封装材料龙头股。2022年报显示，公司的营业收入33.02亿元，同比增长27.99%，近3年复合增长28.04%。

在近30个交易日中，光华科技有17天上涨，期间整体上涨10.85%，最高价为17.09元，最低价为13.05元。和30个交易日前相比，光华科技的市值上涨了6.51亿元，上涨了10.85%。

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