封装设备板块龙头股有哪些?
文一科技(600520):
封装设备龙头,从文一科技近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为15.7%,过去三年营收最低为2020年的3.32亿元,最高为2022年的4.44亿元。
公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近30日文一科技股价上涨31.7%,最高价为42.34元,2023年股价上涨59.39%。
新益昌(688383):
封装设备龙头,从新益昌近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为29.64%,过去三年营收最低为2020年的7.04亿元,最高为2021年的11.97亿元。
近30日股价上涨26.6%,2023年股价上涨5.74%。
耐科装备(688419):
封装设备龙头,耐科装备从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为26.28%,过去三年营收最低为2020年的1.69亿元,最高为2022年的2.69亿元。
回顾近30个交易日,耐科装备上涨8.87%,最高价为45.02元,总成交量4384.79万手。
封装设备概念股其他的还有:
联得装备(300545):
12月4日开盘消息,联得装备今年来涨幅上涨29.1%,最新报32.300元,成交额2.83亿元。
迈为股份(300751):
12月1日开盘消息,迈为股份最新报105.370元,跌1.48%。成交量159.71万手,总市值为293.55亿元。
凯格精机(301338):
12月4日开盘消息,凯格精机5日内股价下跌4.38%,今年来涨幅上涨6.21%,最新报42.010元,成交额8043.35万元。
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