南方财富网为您整理的2023年芯片封测概念股,供大家参考。
通富微电:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
12月4日消息,通富微电主力资金净流入6008.57万元,超大单资金净流入5359.93万元,散户资金净流出2214.4万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,通富微电近三年扣非净利润复合增长为31.2%,过去三年扣非净利润最低为2020年的2.07亿元,最高为2021年的7.96亿元。
深科技:公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
12月4日消息,资金净流入7176.12万元,超大单净流入4811.94万元,成交金额9.85亿元。
从深科技近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为46.95%,过去三年扣非净利润最低为2020年的3.02亿元,最高为2022年的6.53亿元。
文一科技:
12月4日消息,文一科技资金净流出3812.06万元,超大单资金净流出5261.85万元,换手率24.81%,成交金额13.18亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2020年的-1541.38万元,最高为2022年的1836.21万元。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
12月4日消息,联得装备12月4日主力资金净流入738.55万元,超大单资金净流出103.48万元,大单资金净流入842.03万元,散户资金净流出2351.6万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,联得装备近三年扣非净利润复合增长为-5.16%,过去三年扣非净利润最低为2021年的1874.46万元,最高为2020年的6605.98万元。
大港股份:
12月4日该股主力资金净流入9.17万元,超大单资金净流出509.78万元,大单资金净流入518.95万元,中单资金净流入524.73万元,散户资金净流出533.9万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,大港股份近三年扣非净利润复合增长为55.87%,过去三年扣非净利润最低为2020年的1422.69万元,最高为2022年的3456.36万元。
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