2023年封装设备股票有那些？（12月4日）

2023年封装设备股票有那些？（12月4日）

2023年封装设备概念股有：

深科技000021：2022年报显示，深科技实现净利润6.59亿元，同比增长-15%。

近5个交易日股价上涨4.39%，最高价为18.45元，总市值上涨了12.02亿。

文一科技600520：2022年报显示，文一科技实现净利润2626.58万元，同比增长198.28%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近5个交易日股价下跌10.09%，最高价为37.33元，总市值下跌了5.42亿，当前市值为53.72亿元。

华峰测控688200：2022年报显示，华峰测控实现净利润5.26亿元，同比增长19.95%。

近5个交易日股价下跌2.23%，最高价为128.48元，总市值下跌了3.76亿。

联得装备300545：2022年公司净利润7688.46万，同比增长241.05%。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

近5日股价下跌3%，2023年股价上涨29.1%。

光力科技300480：光力科技公司2022年的净利润6540.74万元，同比增长-44.56%。

近5个交易日股价下跌2.56%，最高价为24.32元，总市值下跌了2.11亿，当前市值为82.5亿元。

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