2023年封装材料板块上市公司龙头股有哪些?封装材料板块上市公司龙头有:
飞凯材料:
龙头,11月30日消息,飞凯材料资金净流出3972.87万元,超大单资金净流出1284.57万元,换手率2.01%,成交金额1.85亿元。
芯片封装材料龙头。
光华科技:
龙头,11月30日该股主力净流出625.43万元,超大单净流出129.6万元,大单净流出495.82万元,中单净流出442.26万元,散户净流入1067.69万元。
华海诚科:
龙头,11月30日消息,华海诚科11月30日主力净流出5537.95万元,超大单净流出3011.18万元,大单净流出2526.77万元,散户净流入3490.7万元。
封装材料概念股其他的还有:
兴森科技:近7日兴森科技股价下跌2.45%,2023年股价上涨18.53%,最高价为16.35元,市值为262.56亿元。
濮阳惠成:近7日股价下跌2.9%,2023年股价下跌-4.41%。
中天科技:近7日中天科技股价下跌7.68%,2023年股价下跌-13.42%,最高价为13.88元,市值为439.93亿元。
凯盛新能:凯盛新能近7个交易日,期间整体下跌1.89%,最高价为13.83元,最低价为14.15元,总成交量1126.28万手。2023年来下跌-14.02%。
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