先进封装概念股龙头股票一览（2023/12/3）

先进封装概念股龙头股票一览

气派科技：先进封装龙头股

近7日气派科技股价下跌0.8%，2023年股价上涨19.19%，最高价为30.36元，市值为30.57亿元。

公司2022年实现净利润-5856.03万，同比增长-143.51%。气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

先进封装上市公司有哪些？

众合科技：

近3日众合科技股价上涨1.57%，总市值下跌了5.73亿元，当前市值为53.3亿元。2023年股价上涨20.25%。

苏州固锝：

苏州固锝（002079）3日内股价1天下跌，下跌1.88%，最新报11.72元，2023年来下跌-4.18%。

通富微电：

近3日通富微电下跌0.67%，现报22.46元，2023年股价上涨9.93%，总市值340.58亿元。

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