先进封装概念股龙头股票一览
气派科技:先进封装龙头股
近7日气派科技股价下跌0.8%,2023年股价上涨19.19%,最高价为30.36元,市值为30.57亿元。
公司2022年实现净利润-5856.03万,同比增长-143.51%。气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
先进封装上市公司有哪些?
众合科技:
近3日众合科技股价上涨1.57%,总市值下跌了5.73亿元,当前市值为53.3亿元。2023年股价上涨20.25%。
苏州固锝:
苏州固锝(002079)3日内股价1天下跌,下跌1.88%,最新报11.72元,2023年来下跌-4.18%。
通富微电:
近3日通富微电下跌0.67%,现报22.46元,2023年股价上涨9.93%,总市值340.58亿元。
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