南方财富网为您整理的2023年半导体封装龙头股:
康强电子002119:12月1日收盘消息,康强电子5日内股价下跌0.65%,截至收盘,该股报13.840元,涨0.8%,总市值为51.94亿元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
晶方科技603005:12月1日收盘短讯,晶方科技股价收盘涨1.03%,报价23.590元,市值达到153.95亿。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:北京时间12月1日,通富微电开盘报价22.55元,收盘于22.460元,相比上一个交易日的收盘跌1.06%报22.7元。当日最高价23.07元,最低达22.18元,成交量2776.79万手,总市值340.58亿元。
华天科技:总市值286.48亿元。
歌尔股份:12月1日歌尔股份开盘报价18.18元,收盘于18.270元,涨1.5%。当日最高价为18.37元,最低达17.95元,成交量4001.97万手,总市值为624.91亿元。
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