先进封装龙头股上市公司有:
气派科技:先进封装龙头。2023年第三季度,气派科技公司实现总营收1.58亿,同比增长31.36%,净利润为-3168.73万,毛利润为-1913.12万。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
近3日气派科技股价下跌0.73%,总市值下跌了2444.21万元,当前市值为30.57亿元。2023年股价上涨19.19%。
其他先进封装概念股:
众合科技:近5日众合科技股价下跌1.15%,总市值下跌了6119.61万,当前市值为53.3亿元。2023年股价上涨20.25%。
苏州固锝:近5日股价下跌1.19%,2023年股价下跌-4.18%。
通富微电:近5个交易日股价下跌2.4%,最高价为23.5元,总市值下跌了8.19亿,当前市值为340.58亿元。
华天科技:近5个交易日股价下跌0.67%,最高价为9.22元,总市值下跌了1.92亿,当前市值为286.48亿元。
北方华创:近5个交易日股价下跌3.27%,最高价为241.93元,总市值下跌了40.4亿,当前市值为1234.39亿元。
兴森科技:近5日股价上涨0.32%,2023年股价上涨18.53%。
国星光电:近5个交易日股价下跌1.23%,最高价为9.31元,总市值下跌了6803.25万。
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