2023年封装设备龙头股有一览（2023/12/2）

封装设备龙头股有：

文一科技：龙头股，12月1日消息，文一科技开盘报价32.38元，收盘于33.090元。5日内股价下跌25.36%，总市值为52.42亿元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

新益昌：龙头股，12月1日收盘消息，新益昌5日内股价上涨3.19%，今年来涨幅上涨6.46%，最新报104.200元，涨3.47%，市盈率为51.84。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备：近5个交易日股价上涨0.44%，最高价为35.6元，总市值上涨了2488.44万，当前市值为56.97亿元。

迈为股份：回顾近5个交易日，迈为股份有5天下跌。期间整体下跌6.63%，最高价为116.54元，最低价为113.16元，总成交量1015.62万手。

凯格精机：近5个交易日，凯格精机期间整体下跌0.02%，最高价为45.36元，最低价为42.3元，总市值下跌了106.4万。

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