半导体设计上市龙头企业有哪些？（2023/12/1）

半导体设计上市龙头企业有：

卓胜微300782：

半导体设计龙头股，11月30日开盘消息，卓胜微最新报138.500元，跌0.5%。成交量338.58万手，总市值为739.32亿元。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，其主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会。

韦尔股份603501：

半导体设计龙头股，11月30日消息，韦尔股份3日内股价上涨3.57%，最新报108.240元，涨0.02%，成交额7.59亿元。

摄像头CIS芯片龙头，全球市占率3年内从10%提升至30%，业绩复合增速接近50%。是国内销售规模第二的半导体设计公司（仅次于海思半导体），也是全球第三CMOS图像传感器芯片供应商。

半导体设计概念股其他的还有：

深科技：回顾近5个交易日，深科技有3天上涨。期间整体上涨3.22%，最高价为18.45元，最低价为16.5元，总成交量2.47亿手。

深圳华强：最高价为11.88元，总市值下跌了0，当前市值为122.06亿元。

振华科技：近5个交易日，振华科技期间整体下跌2.15%，最高价为67.88元，最低价为66.01元，总市值下跌了7.68亿。

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