IC封装概念龙头股一览
长电科技(600584):龙头股,公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面,公司也拥有核心技术。
公司2022年实现净利润32.31亿元,同比上年增长率为9.2%。
11月28日,长电科技(600584)5日内股价下跌1.82%,今年来涨幅下跌-3.8%,跌0.26%,最新报30.800元/股。
通富微电(002156):龙头股,公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
公司2022年实现净利润5.02亿,毛利率13.9%,每股收益0.37元。
通富微电(002156)10日内股价上涨5.8%,最新报22.580元/股,跌1.83%,今年来涨幅上涨10.41%。
华天科技(002185):龙头股,
2022年,公司实现净利润7.54亿,同比增长-46.74%,近五年复合增长为17.93%;毛利率16.84%。
11月28日,华天科技(002185)5日内股价下跌0.22%,今年来涨幅下跌-0.88%,涨0.89%,最新报9.080元/股。
IC封装概念股其他名单:
兴森科技(002436):兴森科技近7个交易日,期间整体下跌10.55%,最高价为16.3元,最低价为17.85元,总成交量5.02亿手。2023年来上涨18.06%。
光华科技(002741):近7个交易日,光华科技下跌8.04%,最高价为16.3元,总市值下跌了4.91亿元,下跌了8.04%。
上海新阳(300236):近7个交易日,上海新阳下跌4.47%,最高价为38.47元,总市值下跌了5.23亿元,2023年来上涨5.76%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。