2023年IC封装公司上市龙头出炉（11月26日）

IC封装公司上市龙头有：

长电科技：IC封装龙头股，2023年第三季度季报显示，公司实现净利润4.78亿，同比增长-47.4%；毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

近7个交易日，长电科技下跌3.06%，最高价为31.5元，总市值下跌了16.81亿元，下跌了3.06%。

通富微电：IC封装龙头股，通富微电2023年第三季度季报显示，公司实现净利润1.24亿，同比增长11.39%；毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

近7日通富微电股价上涨7.16%，2023年股价上涨10.09%，最高价为23元，市值为341.19亿元。

IC封装概念股其他的还有：

兴森科技：北京时间11月24日，兴森科技开盘报价15.95元，收盘于15.480元，相比上一个交易日的收盘跌2.76%报15.92元。当日最高价15.95元，最低达15.36元，成交量3777.54万手，总市值261.54亿元。

光华科技：11月24日消息，光华科技开盘报价15.6元，收盘于14.990元。3日内股价下跌5.07%，总市值为59.88亿元。

飞凯材料：11月24日收盘消息，飞凯材料5日内股价下跌8.65%，今年来涨幅上涨5.18%，最新报17.580元，成交额2.89亿元。

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