芯片封装上市公司龙头股票有哪些?
晶方科技:芯片封装龙头
2023年第三季度,公司实现营业总收入2亿,同比增长-21.65%;净利润3406.04万,同比增长14.22%;每股收益为0.05元。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
11月24日,晶方科技开盘报价25.31元,收盘于24.160元,跌5.29%。当日最高价为25.31元,最低达24.07元,成交量4160.95万手,总市值为157.67亿元。
11月24日消息,资金净流出1.28亿元,超大单资金净流出7884.63万元,成交金额10.21亿元。
文一科技:芯片封装龙头
公司2023年第三季度季报显示,文一科技实现营收8889.36万,同比增长-31.1%;净利润1047.95万,同比增长-43.56%。
11月24日收盘消息,文一科技5日内股价上涨2.52%,今年来涨幅上涨66.58%,最新报41.200元,涨3.75%,市盈率为242.35。
11月24日该股主力净流入4681.52万元,超大单净流入3498.16万元,大单净流入1183.36万元,中单净流出1801.53万元,散户净流出2879.99万元。
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