2023年芯片封装材料龙头股票大全（11月24日）

芯片封装材料龙头股票：

壹石通（688733）：龙头股。壹石通公司2022年的净利润1.47亿元，同比增长35.75%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

光华科技（002741）：龙头股。2022年光华科技净利润1.17亿，同比增长87.6%。

联瑞新材（688300）：龙头股。2022年联瑞新材净利润1.88亿，同比增长8.89%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：11月24日消息，中京电子截至12时12分，该股跌3.09%，报10.040元；5日内股价下跌2.49%，市值为61.51亿元。

博威合金：11月24日消息，博威合金开盘报价16.08元，收盘于15.850元。5日内股价下跌3.34%，总市值为123.93亿元。

立中集团：11月24日消息，立中集团7日内股价下跌1.35%，最新报22.280元，市盈率为27.85。

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