半导体封装概念龙头股票一览（2023/11/25）

2023年半导体封装概念龙头股票有：

1、康强电子：龙头，2022年报显示，康强电子净利润1.02亿，同比增长-43.73%，近四年复合增长为3.27%；毛利率15.75%。

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。

近3日股价下跌0.41%，2023年股价上涨15.27%。

2、晶方科技：龙头，2022年报显示，晶方科技实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近四年复合增长为28.13%；每股收益0.35元。

在近3个交易日中，晶方科技有1天下跌，期间整体下跌5.38%，最高价为26.88元，最低价为24.42元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了8.48亿元。

华天科技：11月24日消息，华天科技5日内股价下跌3.46%，最新报8.950元，成交量1672.67万手，总市值为286.8亿元。大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

聚飞光电：当前市值79.73亿。11月24日消息，聚飞光电开盘报6.08元，截至收盘，该股跌2.62%报5.940元。2020年半年报显示公司业务包括半导体封装立足LED产业，向半导体封装(分立器件封装)进行拓展，如功率器件、光器件等对于功率器件业务，主要采用外延式方式进行拓展对于光器件业务，依托FTTX市场，向数通领域和数据中心等领域横向延伸。

劲拓股份：11月24日消息，劲拓股份最新报18.180元，跌5.16%。成交量1551.31万手，总市值为44.11亿元。公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

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