2023年先进封装概念龙头股有哪些？（11月25日）

在2023年A股市场中先进封装概念龙头股会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2023年先进封装概念龙头股：

1、大港股份：

先进封装龙头，2023年第三季度显示，公司营收1.26亿，同比增长-16.2%；实现归母净利润1738.57万，同比增长1223.52%；每股收益为0.03元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

近7个交易日，大港股份下跌9.85%，最高价为17.11元，总市值下跌了9.29亿元，2023年来上涨7.88%。

先进封装概念股其他的还有：

众合科技：截至12时58分，众合科技跌9.99%，股价报9.550元，成交1.3亿股，成交金额12.87亿元，换手率23.68%，最新A股总市值达53.13亿元，A股流通市值52.39亿元。

苏州固锝：截至12时58分，苏州固锝跌2.82%，股价报11.730元，成交1295.13万股，成交金额1.53亿元，换手率1.62%，最新A股总市值达94.77亿元，A股流通市值93.64亿元。

通富微电：截止12时58分，通富微电报22.500元，涨0.99%，总市值341.19亿元。

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