封装基板相关上市公司股票有哪些？（2023/11/24）

封装基板概念股2023年有：

1、正业科技：

11月23日消息，正业科技截至15时收盘，该股涨1.87%，报8.730元；5日内股价下跌1.83%，市值为32.1亿元。

总股本3.74万股，流通A股3.64万股，每股收益-0.27元。

2、兴森科技：

11月23日开盘消息，兴森科技5日内股价上涨2.45%，今年来涨幅上涨20.48%，最新报15.920元，涨1.27%，市盈率为48.24。

12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

兴森科技总股本14.88万股，流通A股12.72万股，每股收益0.33元。

3、中英科技：

11月23日讯息，中英科技3日内股价下跌1.91%，市值为33.43亿元，涨1.11%，最新报44.460元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司总股本7520股，流通A股1880股，每股收益0.46元。

4、上海新阳：

11月23日消息，上海新阳5日内股价下跌1.86%，今年来涨幅上涨6.68%，最新报37.700元，市盈率为220.86。

上海新阳总股本3.13万股，流通A股2.87万股，每股收益0.17元。

5、深南电路：

11月23日消息，深南电路7日内股价下跌2.25%，最新报74.080元，市盈率为23.01。

即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

深南电路总股本4.89万股，流通A股4.83万股，每股收益3.22元。

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