第三代半导体材料概念上市公司名单一览（2023/11/22）

以下是南方财富网为您整理的2023年第三代半导体材料概念股：

2022年报显示，文一科技实现营业收入4.44亿，同比去年增长0.12%，近5年复合增长9.64%；毛利率29.39%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2022年报显示，德美化工实现营业收入32.75亿，同比去年增长63.96%，近5年复合增长18.5%；毛利率23.24%。

公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。

2022年营收296.08亿，同比去年增长-39.71%；毛利率2.77%。

卓胜微2022年报显示，公司实现营收36.77亿，同比去年增长-20.63%；毛利率52.91%。

公司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、压电晶体等各种材料及相关工艺，目前不涉及第三代半导体材料。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。