芯片封装概念龙头上市公司有:
晶方科技603005:龙头,
回顾近3个交易日,晶方科技有2天上涨,期间整体上涨0.44%,最高价为24.36元,最低价为26.4元,总市值上涨了7178.77万元,上涨了0.44%。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
文一科技600520:龙头,
文一科技(600520)3日内股价2天上涨,上涨2.75%,最新报39.94元,2023年来上涨64.65%。
芯片封装概念股其他的还有:
深科技000021:深科技近7个交易日,期间整体下跌0.98%,最高价为17.43元,最低价为18.6元,总成交量3.86亿手。2023年来下跌-1.09%。
方大集团000055:近7日方大集团股价上涨0.43%,2023年股价下跌-4.95%,最高价为4.69元,市值为49.94亿元。
大港股份002077:回顾近7个交易日,大港股份有4天上涨。期间整体上涨2.04%,最高价为16.54元,最低价为18.5元,总成交量3.85亿手。
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