2023年A股封装设备龙头股有哪些?
1、文一科技:封装设备龙头
近7日股价上涨10.17%,2023年股价上涨64.65%。
公司2022年实现营业收入4.44亿元,同比增长0.12%;归属母公司净利润2626.58万元,同比增长198.28%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1836.21万元,同比增长306.42%。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
封装设备概念股其他的还有:
迈为股份:11月21日开盘消息,迈为股份(300751)跌1.92%,报121.440元,成交额2.03亿元。
凯格精机:11月20日开盘最新消息,凯格精机昨收44.87元,截至15时收盘,该股涨5.1%报45.380元。
耐科装备:截止13时36分,耐科装备报40.520元,涨7.38%,总市值33.23亿元。
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