半导体集成电路概念上市公司股票有哪些?(2023/11/21)
2023年半导体集成电路概念股有:
硕贝德:
11月20日消息,硕贝德5日内股价下跌0.83%,该股最新报13.200元涨5.1%,成交7.23亿元,换手率12.6%。
公司2013年9月13日晚间公告,拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电,利用其现有在建厂房,建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线,打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造,鉴于苹果在智能终端领域的示范效应,指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月,不仅产能需求较高,单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日,硕贝德在互动平台向投资表示,子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段,于11月份开始确认收入,预计后续出货量会逐步提升。
晶方科技:
11月20日消息,晶方科技5日内股价上涨2.82%,今年来涨幅上涨21.12%,最新报25.850元,市盈率为73.86。
昊华科技:
11月20日开盘消息,昊华科技3日内股价上涨0.34%,最新报29.160元,成交额1.46亿元。
2020年半年报显示公司拥有国家重要的特种气体研究生产基地,形成了具有自主知识产权的特种气体制备综合技术,产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫等)、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢等,广泛应用于半导体集成电路、电力设备制造、LED、光纤光缆、太阳能光伏、医疗健康、环保监测等领域。
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