2023年电力电子器件概念股有:
1、华灿光电:11月20日消息,资金净流出120.1万元,成交金额4629.95万元。
在资产负债率方面,华灿光电从2019年到2022年,分别为58.44%、42.83%、44.99%、43.3%。
公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商,位列国内芯片行业第一梯队,主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售。公司LED芯片产品应用于电视、电脑、手机等消费电子,室内外显示,车灯及各类照明,紫外等市场;蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品,应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。高端及新型LED产品方面,公司在行业内率先实现MiniLED芯片量产,同时积极布局氮化镓基电力电子器件等前瞻项目。
2、捷捷微电:11月20日该股主力净流出495.13万元,超大单净流出132.42万元,大单净流出362.72万元,中单净流出41.81万元,散户净流入536.94万元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为8.48%、15.21%、31.4%、44.5%。
公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的江苏省高新技术企业。同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。公司建有ERP、MES等基础信息化平台。具有自主开发能力和自主知识产权,具有自己的产品结构特点和独特工艺技术。公司通过ISO90012008质量体系认证,ISO140012004环境管理体系认证,OHSAS180012007职业健康安全管理体系认证,产品符合UL电气绝缘性要求,ROHS环保要求,REACH化学品注册、评估、许可和限制要求,无卤化要求等。
3、华微电子:11月20日消息,华微电子11月20日主力资金净流出5535.55万元,超大单资金净流出5242.25万元,大单资金净流出293.29万元,散户资金净流入1764.23万元。
公司在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为45.96%、52.08%、52.55%、52.99%。
电子器件基地十二五期间,公司拟于吉林市高新区建设新型电力电子器件基地项目,以增强对核心原材料的控制能力并进一步提升产品生产能力及科技含量。原材料线拟通过自有资金投资建设,主要生产半导体分立器件芯片用外延片及扩散片,设计产能为年产840万片。
4、TCL中环:11月20日消息,TCL中环11月20日主力净流出198.25万元,超大单净流入1011.26万元,大单净流出1209.51万元,散户净流入718.24万元。
TCL中环在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为58.17%、52.18%、46.56%、56.55%。
中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业,在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
5、扬杰科技:11月20日消息,扬杰科技资金净流入739.55万元,超大单资金净流出777.36万元,换手率1%,成交金额2.1亿元。
在资产负债率方面,公司从2019年到2022年,分别为25.25%、26.46%、29.22%、33.17%。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
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