2023年晶圆加工概念相关上市公司有哪些?(11月20日)
南方财富网为您整理的2023年晶圆加工概念股,供大家参考。
江丰电子300666:11月20日消息,江丰电子主力资金净流出2030.86万元,超大单资金净流出653.84万元,散户资金净流出135.37万元。
从江丰电子近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为13.12亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的6.5亿元,最高为2022年的23.24亿元。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
精测电子300567:11月20日资金净流出332.13万元,超大单净流出39.35万元,换手率1.06%,成交金额1.79亿元。
从精测电子近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为21.11亿元,过去五年营业总收入最低为2018年的13.9亿元,最高为2022年的27.31亿元。
从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售,公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节,后道测试设备用在封装测试环节;子公司上海精测19年获大基金增资1亿元;20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》,再度获得增资。
美迪凯688079:11月20日主力资金净流入234.88万元,超大单资金净流出5.62万元,换手率2.15%,成交金额4550.97万元。
从美迪凯近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.83亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的3.04亿元,最高为2021年的4.39亿元。
公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。
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