半导体封装概念股一览（2023/11/19）

半导体封装概念股一览（2023/11/19）

2023年半导体封装概念股有：

（1）、赛腾股份：11月17日消息，太极实业资金净流入2.37亿元，超大单资金净流入2.56亿元，换手率5.09%，成交金额7.56亿元。

2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.17%，过去三年总资产收益率最低为2022年的-2.42%，最高为2020年的4.58%。

（2）、太极实业：11月17日该股主力资金净流入4294.94万元，超大单资金净流入1.1亿元，大单资金净流出6679.68万元，中单资金净流出219.73万元，散户资金净流出4075.21万元。

标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

从赛腾股份近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.56%，过去三年总资产收益率最低为2021年的5.41%，最高为2022年的7.49%。

（3）、文一科技：11月17日消息，文一科技主力资金净流出138.98万元，超大单资金净流入3632.25万元，散户资金净流入5437.15万元。

半导体封装模具及设备方面，全自动封装系统目标市场是高端市场，ASM、TOWA、FICO、YAMADA，占居主导地位，价格相对较高，富仕机器研发销售自动封装系统时间较短，产品技术性能和稳定性需进一步提高。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为2.28%，过去三年总资产收益率最低为2020年的1.22%，最高为2022年的4.08%。

（4）、雅克科技：资金流向数据方面，11月17日主力资金净流流入1.29亿元，超大单资金净流入8820.6万元，大单资金净流入4104.97万元，散户资金净流出9471.28万元。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.26%，过去三年总资产收益率最低为2021年的5.16%，最高为2020年的7.52%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。