3D封装模组概念股2023年有:
1、歌尔股份:11月17日主力资金净流入1.6亿元,超大单资金净流入7463.82万元,换手率2.25%,成交金额12.98亿元。
在资产负债率方面,歌尔股份从2019年到2022年,分别为53.46%、59.82%、54.27%、60.82%。
公司主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达40%以上。
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