芯片封测公司上市龙头有:
长电科技600584:龙头股,11月15日消息,长电科技7日内股价下跌0.63%,最新报31.800元,成交额4.06亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技002185:龙头股,11月15日盘中最新消息,华天科技7日内股价上涨0.65%。
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