先进封装Chiplet概念龙头股有:
文一科技600520:
先进封装Chiplet龙头股,文一科技近7个交易日,期间整体上涨33.55%,最高价为20.7元,最低价为36.88元,总成交量4.28亿手。2023年来上涨60.65%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
甬矽电子688362:
先进封装Chiplet龙头股,近7日股价下跌2.59%,2023年股价上涨5.53%。
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