半导体封装测试行业龙头有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头,公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
公司2022年实现营业收入337.62亿(10.69%),净利润32.31亿(9.2%),毛利率17.04%。
通富微电(002156):半导体封装测试龙头,
2022年公司营收214.29亿,同比去年增长35.52%;毛利率13.9%。
华天科技(002185):半导体封装测试龙头,
2022年华天科技总营收119.06亿,同比增长-1.58%;净利润7.54亿,同比增长-46.74%;销售毛利率16.84%。
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