2023年晶片概念股有:
云南锗业002428:11月10日该股主力净流出253.01万元,超大单净流入351.86万元,大单净流出604.87万元,中单净流出625.09万元,散户净流入878.1万元。
公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营业总收入1.89亿,同比增长85.96%;实现归母净利润239.3万,同比增长112.39%。
公司的光伏产品为太阳能电池用锗单晶片,主要运用于生产太阳能锗电池等,太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定等特点,多用于空间飞行器等领域。
惠伦晶体300460:11月10日消息,惠伦晶体主力资金净流出166.56万元,超大单资金净流出4.66万元,散户资金净流出113.07万元。
2023年第三季度季报显示,惠伦晶体公司营收1.32亿,同比增长29.56%;实现归母净利润713.88万,同比增长84.45%;每股收益为0.03元。
公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
天富能源600509:11月10日该股主力净流出505.35万元,超大单净流出125.54万元,大单净流出379.81万元,中单净流入94.86万元,散户净流入410.49万元。
2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入20.69亿,同比增长28.41%;净利润1.65亿,同比增长183.96%;每股收益为0.12元。
20年12月,拟出资20000万元参股天科合达3.7068%的股份,天科合达从事第三代半导体碳化硅晶片的研发。
福星股份000926:11月10日消息,福星股份11月10日主力资金净流出113.82万元,超大单资金净流入3.86万元,大单资金净流出117.68万元,散户资金净流出118.15万元。
福星股份公司2023年第三季度实现营业总收入10.31亿,同比增长-2.02%;净利润599.85万,同比增长144.18%;每股收益为0.01元。
公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
晶盛机电300316:11月10日该股主力资金净流出426.98万元,超大单资金净流出381.45万元,大单资金净流出45.52万元,中单资金净流入396.68万元,散户资金净流入30.3万元。
2023年第三季度显示,晶盛机电公司营收50.55亿,同比增长63.47%;实现归母净利润13.08亿,同比增长63.14%;每股收益为1元。
拟定增募资不超57亿元,用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
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