2023年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头股,2023年第三季度,公司总营收4.63亿,同比增长23.61%;净利润1358.38万,同比增长-26.18%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
晶方科技603005:
龙头股,公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营收2亿,同比增长-21.65%;净利润3406.04万,同比增长14.22%。
长电科技600584:
龙头股,2023年第三季度显示,长电科技公司营收82.57亿,同比增长-10.1%;实现归母净利润4.78亿,同比增长-47.4%;每股收益为0.26元。
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