先进封装股票龙头股是哪只股票？（2023/11/13）

先进封装股票龙头股有哪些？先进封装股票龙头股有：

大港股份002077：先进封装龙头

在近7个交易日中，大港股份有4天上涨，期间整体上涨5.97%，最高价为17.99元，最低价为15.86元。和7个交易日前相比，大港股份的市值上涨了5.86亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

文一科技600520：先进封装龙头

近7个交易日，文一科技上涨34.49%，最高价为22.28元，总市值上涨了18.58亿元，2023年来上涨59.51%。

晶方科技603005：先进封装龙头

近7个交易日，晶方科技上涨7.3%，最高价为22.8元，总市值上涨了11.75亿元，上涨了7.3%。

中京电子002579：中京电子近7个交易日，期间整体下跌0.63%，最高价为9.62元，最低价为10.37元，总成交量2.97亿手。2023年来上涨6.78%。

西陇科学002584：近7日西陇科学股价上涨23.38%，2023年股价上涨25.38%，最高价为8元，市值为49.92亿元。

赛微电子300456：在近7个交易日中，赛微电子有4天上涨，期间整体上涨4.81%，最高价为24.7元，最低价为22.9元。和7个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了8.51亿元。

中富电路300814：近7个交易日，中富电路上涨9.66%，最高价为29.96元，总市值上涨了5.64亿元，2023年来上涨21.78%。

华正新材603186：近7个交易日，华正新材上涨5.11%，最高价为37.8元，总市值上涨了2.91亿元，上涨了5.11%。

中微公司688012：近7日股价上涨2.25%，2023年股价上涨17.9%。

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