2023年华为封装龙头概念股有哪些（11月13日）

2023年华为封装龙头概念股有哪些（11月13日）

以下是南方财富网为您整理的2023年华为封装概念股：

1、文一科技：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

从近五年营收复合增长来看，文一科技近五年营收复合增长为9.64%，过去五年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2022年的4.44亿元。

近7日股价上涨34.49%，2023年股价上涨59.51%。

2、劲拓股份：

从近五年营收复合增长来看，劲拓股份近五年营收复合增长为7.57%，过去五年营收最低为2019年的4.95亿元，最高为2021年的9.89亿元。

近7个交易日，劲拓股份上涨19.38%，最高价为16.03元，总市值上涨了9.44亿元，上涨了19.38%。

3、精智达：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为47.51%，过去五年营收最低为2017年的2996.83万元，最高为2022年的5.05亿元。

近7个交易日，精智达上涨11.89%，最高价为87.45元，总市值上涨了11.6亿元，2023年来上涨16.84%。

4、沃格光电：MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为18.9%，过去五年营收最低为2019年的5.24亿元，最高为2022年的13.99亿元。

近7个交易日，沃格光电上涨4.27%，最高价为31.9元，总市值上涨了2.47亿元，2023年来上涨14.96%。

5、德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为47.31%，过去五年营收最低为2018年的1.97亿元，最高为2022年的9.29亿元。

近7个交易日，德邦科技上涨13.03%，最高价为52.8元，总市值上涨了11.31亿元，2023年来上涨5.77%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。