2023年封装设备概念上市公司龙头有哪些?(11月12日)
1、文一科技:在营业总收入方面,文一科技从2019年到2022年,分别为2.59亿元、3.32亿元、4.44亿元、4.44亿元。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7日文一科技股价上涨34.49%,2023年股价上涨59.51%,最高价为34.01元,市值为53.88亿元。
2、华峰测控:华峰测控在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为2.55亿元、3.97亿元、8.78亿元、10.71亿元。
近7个交易日,华峰测控上涨14.44%,最高价为118.3元,总市值上涨了27.07亿元,2023年来下跌-9.1%。
3、深科技:公司在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为132.24亿元、149.67亿元、164.88亿元、161.18亿元。
近7个交易日,深科技上涨7.78%,最高价为15.94元,总市值上涨了21.22亿元,2023年来下跌-0.63%。
4、新益昌:新益昌在营业总收入方面,从2019年到2022年,分别为6.55亿元、7.04亿元、11.97亿元、11.84亿元。
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
新益昌近7个交易日,期间整体上涨12.48%,最高价为85.2元,最低价为104.99元,总成交量1313.94万手。2023年来上涨0.34%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。