半导体封装测试行业股票龙头名单有哪些？（2023/11/10）

2023年半导体封装测试行业股票龙头有：

长电科技600584：半导体封装测试龙头，公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

公司2022年总营业收入337.62亿，毛利率17.04%，净利率9.57%。

11月10日收盘消息，长电科技开盘报价31.54元，收盘于31.520元，成交额5.38亿元。

通富微电002156：半导体封装测试龙头，

2022年通富微电总营收214.29亿，同比增长35.52%；扣非净利润3.57亿，毛利率13.9%，净利率2.48%，市盈率为54.11。

11月10日消息，通富微电收盘于20.980元，跌1.5%。7日内股价上涨2.96%，总市值为318.14亿元。

华天科技002185：半导体封装测试龙头，

毛利率16.84%，净利率8.59%，2022年总营业收入119.06亿，同比增长-1.58%；扣非净利润2.64亿，同比增长-76.01%。

11月10日华天科技收盘消息，7日内股价上涨2.75%，今年来涨幅下跌-0.88%，最新报9.080元，跌0.11%，市值为290.97亿元。

半导体封装测试行业股票其他的还有：

苏州固锝002079：回顾近5个交易日，苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌0.82%，最高价为12.37元，最低价为12.04元，总成交量8439.96万手。

康强电子002119：近5个交易日股价下跌3.8%，最高价为15.36元，总市值下跌了2.03亿，当前市值为53.29亿元。

新朋股份002328：近5个交易日，新朋股份期间整体下跌1.97%，最高价为6.26元，最低价为5.98元，总市值下跌了9261.24万。

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