华为封装上市公司龙头股票有哪些？哪些上市公司具有投资价值？（2023/11/10）

2023年华为封装概念股有：

文一科技：11月10日盘中消息，文一科技最新报价34.010元，涨9.99%，3日内股价上涨8.99%；今年来涨幅上涨55.47%，市盈率为200.06。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

从文一科技近五年净利润来看，近五年净利润均值为-481.83万元，过去五年净利润最低为2019年的-7250.47万元，最高为2022年的2626.58万元。

劲拓股份：劲拓股份（300400）涨6.73%，报19.770元，成交额1.87亿元，换手率4.03%，振幅涨3.94%。

从劲拓股份近五年净利润来看，近五年净利润均值为8107.36万元，过去五年净利润最低为2019年的2257.28万元，最高为2020年的1.23亿元。

德邦科技：德邦科技最新报价60.850元，7日内股价上涨8.33%；今年来涨幅上涨4.17%，市盈率为57.17。

绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

从近五年净利润来看，德邦科技近五年净利润均值为5661.76万元，过去五年净利润最低为2018年的-169.19万元，最高为2022年的1.23亿元。

晶方科技：当前市值164.46亿。11月10日消息，晶方科技开盘报24.6元，截至10时06分，该股涨0.73%报25.200元。

从近五年净利润来看，晶方科技近五年净利润均值为2.73亿元，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

兴森科技：11月10日，今年来涨幅上涨17.52%，涨0.46%，最新报15.460元/股。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4.35亿元，过去五年净利润最低为2018年的2.15亿元，最高为2021年的6.21亿元。

沃格光电：11月10日消息，沃格光电开盘报32.46元，截至10时06分，该股涨0.66%，报33.490元。换手率0.74%，振幅涨0.93%。

MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为-2640.97万元，过去五年净利润最低为2022年的-3.28亿元，最高为2018年的1.58亿元。

通富微电：11月10日盘中消息，通富微电今年来涨幅上涨5.2%，最新报21.430元，成交额8924.31万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3.89亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。