2023年半导体概念股有:
1、江丰电子:资金流向数据方面,11月8日主力资金净流流入793.51万元,超大单资金净流入1084.32万元,大单资金净流出290.81万元,散户资金净流出1033.73万元。
公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造。
江丰电子公司2022年实现净利润2.65亿,同比上年增长率为148.72%,近3年复合增长34.24%。
2、德邦科技:11月8日消息,德邦科技资金净流入2025.74万元,超大单资金净流入232.28万元,换手率7.26%,成交金额3.58亿元。
2022年8月30日招股书显示公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
2022年,公司实现净利润1.23亿,同比增长62.09%,近三年复合增长为56.61%;每股收益1.06元。
3、格林达:资金流向数据方面,11月8日主力资金净流流出166.3万元,超大单资金净流入3685元,大单资金净流出166.67万元,散户资金净流入115.61万元。
2020年7月30日招股书显示公司主要产品湿电子化学品是显示面板、半导体、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性材料之一。
公司2022年实现净利润1.63亿元,同比上年增长率为16.26%。
4、芯原股份:11月8日消息,芯原股份资金净流入1278.1万元,超大单资金净流入1036.47万元,换手率0.92%,成交金额2.68亿元。
2020年7月29日招股书显示公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
芯原股份公司2022年实现净利润7381.43万,同比增长455.31%。
5、联得装备:11月8日该股主力净流出800.88万元,超大单净流出1024.14万元,大单净流入223.25万元,中单净流入142.31万元,散户净流入658.58万元。
2020年4月29日增发预案显示募集资金拟投入到半导体封测智能装备建设项目。
2022年报显示,联得装备实现净利润7688.46万,同比增长241.05%,近五年复合增长为-2.55%;毛利率31.3%。
6、机器人:11月8日消息,机器人主力净流出2703.94万元,超大单净流出875.55万元,散户净流入3048.43万元。
2020年01月22日,公司在互动平台表示公司洁净机器人与装备主要应用在半导体领域,目前公司部分产品已经批量化市场应用,并与行业客户形成稳定的合作。
机器人公司2022年实现净利润4465.11万,同比上年增长率为107.94%。
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