封装设备上市公司有哪些？封装设备股票行情查询（2023/11/8）

封装设备上市公司有哪些？封装设备股票行情查询（2023/11/8）

2023年封装设备概念股有：

精测电子：11月8日消息，精测电子5日内股价上涨0.42%，最新报84.190元，成交量29.5万手，总市值为234.17亿元。

华峰测控：华峰测控11月8日股价，截至09时51分，该股涨0.48%，股价报134.240元，成交1.24万手，成交金额167.04万元，换手率0.01%，最新A股总市值181.72亿元。

深科技：11月8日消息，深科技7日内股价上涨11.75%，最新报17.640元，成交额5427.91万元。

文一科技：11月8日盘中消息，文一科技7日内股价上涨21.43%，最新跌1.28%，报27.390元，换手率3.64%。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

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