哪些是半导体封装测试龙头股?以下是南方财富网为您提供的半导体封装测试龙头股一览:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头股,2023年第二季度季报显示,公司净利润3.86亿,同比上年增长率为-43.46%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近30个交易日中,长电科技有16天上涨,期间整体上涨9.42%,最高价为32.35元,最低价为28.97元。和30个交易日前相比,长电科技的市值上涨了54.84亿元,上涨了9.5%。
通富微电(002156):半导体封装测试龙头股,2023年第二季度季报显示,通富微电公司净利润-1.92亿,同比上年增长率为-195.78%。
回顾近30个交易日,通富微电上涨13.07%,最高价为22.23元,总成交量11.05亿手。
华天科技(002185):半导体封装测试龙头股,2023年第二季度,公司净利润1.69亿,同比上年增长率为-44.91%。
近30日华天科技股价上涨3.78%,最高价为9.32元,2023年股价上涨1.19%。
半导体封装测试股票其他的还有:
赛腾股份(603283):近7日股价上涨15.23%,2023年股价上涨32.38%。2018年5月,公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》,拟以6,120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备,与公司同属于自动化设备研发制造行业,能够与公司实现产业协同,拓宽公司智能制造产品链,并有助于公司切入半导体、集成电路行业。
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