先进封装概念股名单有哪些（2023/11/5）

先进封装概念股2023年有：

甬矽电子：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为10.77亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的3854.43万元，最高为2022年的21.77亿元。

近5个交易日，甬矽电子期间整体上涨7.65%，最高价为32.83元，最低价为28.16元，总市值上涨了10.23亿。

2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展，公司在SiP领域具备丰富的技术积累。

深科达：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为6.15亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的4.55亿元，最高为2021年的9.11亿元。

近5日深科达股价上涨5.09%，总市值上涨了1.13亿，当前市值为22.12亿元。2023年股价上涨17.33%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

同兴达：同兴达从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为84.34亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的40.95亿元，最高为2021年的128.6亿元。

回顾近5个交易日，同兴达有2天上涨。期间整体上涨4.83%，最高价为19.04元，最低价为17.11元，总成交量7615.46万手。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

彤程新材：从近五年营业总收入来看，彤程新材近五年营业总收入均值为22.5亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的20.46亿元，最高为2022年的25亿元。

回顾近5个交易日，彤程新材有2天上涨。期间整体上涨2.83%，最高价为37.54元，最低价为33.79元，总成交量7008.16万手。

芯碁微装：从芯碁微装近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.49亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的8729.53万元，最高为2022年的6.52亿元。

近5个交易日股价上涨0.96%，最高价为83.7元，总市值上涨了1.03亿。

2021年7月26日回复称公司半导体设备已在IC掩膜版制版，IC、传感、MEMS等芯片的制造、先进封装等领域实现应用。

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