南方财富网为您整理的2023年半导体封装测试龙头股:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股,近7个交易日,长电科技上涨10.23%,最高价为27.72元,总市值上涨了57.24亿元,2023年来下跌-2.21%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
11月3日该股主力资金净流入1704.47万元,超大单资金净流入1340.07万元,大单资金净流入364.41万元,中单资金净流入4176.44万元,散户资金净流出5880.91万元。
通富微电002156:半导体封装测试龙头股,近7个交易日,通富微电上涨9.09%,最高价为18.58元,总市值上涨了29.27亿元,2023年来上涨4.71%。
11月3日消息,通富微电资金净流入9628.54万元,超大单资金净流入6983.21万元,换手率3.26%,成交金额10.32亿元。
华天科技002185:半导体封装测试龙头股,回顾近7个交易日,华天科技有4天上涨。期间整体上涨2.87%,最高价为8.7元,最低价为9.06元,总成交量1.35亿手。
资金流向数据方面,11月3日主力资金净流流入981.05万元,超大单资金净流入838.84万元,大单资金净流入142.21万元,散户资金净流入153.07万元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
赛腾股份:回顾近5个交易日,赛腾股份有4天上涨。期间整体上涨7.16%,最高价为56.48元,最低价为45.25元,总成交量3833.86万手。
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